中科微KEY高性能气相焊接液，释放气相焊接技术的全部潜力。
气相焊接技术原理与优势 (Vapor Phase Soldering, VPS)
气相焊接，也称为冷凝焊接，是一种利用高沸点、热稳定性优异的专用液体的饱和蒸汽进行焊接的先进技术。其核心原理在于：
- 均匀加热：沸腾液体产生的饱和蒸汽将热量均匀、高效地传递给整个浸入其中的电路板组件，彻底消除传统回流焊中常见的局部温差。
- 低氧化环境：蒸汽层形成天然屏障，显著减少焊点与组件在高温下的氧化，带来更光亮、更可靠的焊点。
- 应对复杂挑战：尤其适合焊接高密度互连 (HDI) 板、异形元件、大热容元件或对热敏感元件，因其卓越的热传导一致性，能有效避免翘曲、虚焊等问题。
- 工艺简化：整个焊接过程在一个充满惰性蒸汽的环境中完成，无需复杂的多温区设置，工艺窗口更宽，控制更简便。
气相焊接液 (VPS Fluid) 正是这一技术得以实现的关键介质，其性能直接决定了焊接质量、工艺稳定性、设备寿命以及操作安全与环境影响。
KEY气相焊接液：定义行业标准
在中科微，我们深谙气相焊接液的核心价值。我们研发和生产的高性能气相焊接液系列，专为满足现代电子制造业对极致品质、卓越稳定性、环保合规与成本效益的严苛要求而设计。
KEY的核心优势：
- 超凡热稳定性与长寿命： 采用精选配方和严格工艺，确保液体在长期高温工作环境下保持稳定，不易分解或产生有害残留，显著延长使用寿命，降低更换频率与综合成本。
- 卓越焊接效果： 优化的物理化学性质提供优异的润湿性，助力焊料完美铺展，形成光亮、饱满、无缺陷（如桥连、虚焊） 的高可靠性焊点。
- 领先的环保与安全特性：
- 低 VOC / 无卤配方： 致力于减少环境影响，符合甚至超越全球最严格的环保法规 (如 RoHS, REACH)。
- 环保成份： 关注操作人员健康，提供更安全的车间环境。
- 优异的操作友好性： 易于操作和维护。
- 广泛的适用性： 精心设计的配方确保与多种主流无铅、含铅焊料合金、助焊剂以及常见 PCB 基材良好兼容，提供宽广的工艺窗口。
KEY气相焊接液产品系列
我们提供多样化的气相焊接液产品，以满足不同应用场景和客户需求：
KEY系列气相焊接液，以精准沸点设计和卓越热稳定性为核心，全面覆盖从常规电子组装到高温特殊工艺的焊接需求。专为消除热损伤、提升焊点可靠性而研发，为高端电子制造提供强有力的保障。
1. KEY-138：精密低温焊接专家
沸点：200℃
核心价值：
- 行业领先的超低温沸点，完美适配热敏感元件（如 MEMS 传感器、柔性电路、LED 封装）。
- 有效规避元件热变形、材料老化风险，有效提高良品率。
- 蒸汽层均匀包裹，消除温度不均导致的虚焊。
2. KEY-230：无铅工艺黄金标准
沸点：230℃
核心价值：
- 精准匹配 SAC305 等主流无铅焊料（熔点 217-220℃）。
- 提供充足热量输入，补偿蒸汽传热效率损失，确保焊料充分熔融。
- 兼容设备温控波动。
3. KEY-140：高温高密度板解决方案
沸点：275℃
核心价值：
- 突破性高温性能，解决高密度互联（HDI）板受热不均痛点。
- 支持高熔点焊料合金（如 Sn-Sb），应对大热容 BGA、QFN 封装。
- 蒸汽渗透能力提升，消除底部焊点空洞。
4. KEY-150D：特种工艺旗舰之选
沸点：290℃
核心价值：
- 行业顶尖耐热性，适配 Au80Sn20 金锡焊料等特种工艺。
- 优异的抗氧化和抗热分解性能，确保在极端高温工艺下保持稳定，最大程度减少有害残留。
- 满足高端焊接的严格要求。
为什么选择KEY？
- 深厚的技术积累： 基于在电子化学品领域多年的技术积淀，深刻理解工艺痛点与客户需求。
- 持续创新： 不断投入研发，引领气相焊接液性能提升与环保标准。
- 严格的质量控制： 从原材料到成品，全程执行严苛的质量管理体系，确保每一批次的性能稳定可靠。
- 全面的技术支持： 我们不仅提供产品，更提供专业的焊接工艺优化建议与及时的技术服务。
- 快速支持响应： 确保您随时随地获得所需的产品与服务。
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