KEY-204 助焊清洗剂
产品亮点
零臭氧消耗潜能值 (ODP) | 符合RoHS环保指令 | 符合REACH环保指令 |
高效清洁能力 | 适用于多种清洗工艺 | 无残留 |
广泛的材料兼容性 | 低挥发性有机化合物(VOC) | 安全性 |
适用范围
本产品适用于 PCBA 焊后清洗,SMT 印刷网的清洗;也可用于错印、误印锡膏、胶水和焊接设备的清洗;对金属、塑胶制品无腐蚀作用;可采用超声波、喷淋、手工等多种清洗工艺使用。
产品特点
理化参数
外观 | 无色透明液体 |
密度(g/cm3@20℃) | 0.800±0.020 g/cm3 (20℃) |
沸程 | ≤130.0 ℃(终沸点) |
ODS | PASS |
RoHS | PASS |
卤 素(ppm) | PASS |
REACH | PASS |
存储温度 | 5.0~35.0 ℃ |
使用方法
超声波清洗:调整好超声波的振动频率、控制好适当的清洗温度,以使清洗剂达到最佳的清洗状态。被清洗件应完全浸入清洗剂中,放置间距要适当。
喷淋清洗:调整好清洗剂的流量,喷淋压力,控制好适当的清洗温度,以使清洗剂达到最佳的清洗状态,被清洗件应从最佳雾化区通过。
人工清洗:用防静电毛刷、无尘布、牙刷蘸清洗剂涂在被清洗件的表面上,反复进行刷洗,将溶解的脏物从被清洗件上清除掉,确保被清洗件表面无清洗剂残留。
浸泡清洗:将清洗剂放置在合适的容器内,被清洗件应完全浸入清洗剂中。
更换频率:用一段时间后,由于清洗剂中的残留物会增多,引起清洗力度下降,洗后清洗件清洁度变差,需定期添加、更换槽中的清洗剂(视清洗件数量定)。
清洗时间:建议 30.0(秒)~240.0 分钟,以具体清洗工艺和洁净度要求而定。
注意事项
本产品开封取出使用部分后,必须将盖子盖紧,以防清洗剂挥发。
不能把使用过的清洗剂与未使用过的清洗剂置于同一包装桶中。清洗剂开封后,若桶中还有剩余清洗剂时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。
盛清洗剂的容器要保持清洁,防止污物和其它物质混入清洗剂中,影响清洗剂质量。
使用前应试验对印刷丝印和塑胶材料及相关部件的溶解性兼容性。
清洗剂易挥发,应确保作业现场通风透气。
安全防护等注意事项详见本产品 MSDS。
包装规格
20L、50L、100L、150L、200L
储运要求
注意密封、避免阳光直射和远离高热。
密封状态质保期12个月。
