高环保性助焊剂
满足严苛工艺和环保法规要求
卓越焊接性能
以无卤环保核心配方与免清洗创新工艺，同时满足高端电子组装的严苛工艺要求与全球环保法规标准，为客户打造清洁可靠、兼具长期可持续性的焊接解决方案。
环保成分
免洗工艺
面向未来
免清洗高可靠性
焊接后残留物无色透明、无粘性、无腐蚀性，杜绝电迁移风险，兼容后续敷形涂覆工艺，保障PCBA长期稳定运行的电气可靠性。
卓越焊接表现
精准调配活化剂体系，焊接温度下快速清除氧化物，高效促进焊料润湿铺展，在无铅焊接及多种表面处理工艺中，均可形成饱满光亮、低缺陷的优质焊点。
超强工艺适应性
全面适配波峰焊、回流焊等主流工艺，支持泡沫、喷雾、发泡等多种涂布方式，起泡性优、稳定性强、工艺窗口宽，与产线无缝对接。
降本增效显著
免清洗特性直接省去或简化后道清洗工序，减少能耗、水耗与化学品使用，缩短生产周期，从源头降低生产成本与环保压力。
专业技术保障
提供全流程技术支持，涵盖配方选型、工艺参数优化，可出具铜镜腐蚀、SIR测试等第三方检测报告，为焊接可靠性提供权威数据支撑。
领先环保性能
采用全无卤素配方，严格管控有害杂质，全面符合欧盟RoHS、REACH等全球严苛环保法规，助力产品绿色通行全球市场。
微信公众号
