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产品亮点
| 无铅环保配方 | 无卤素成分 | 免清洗 |
| 良好的润湿性 | 适用性广泛 | 低烟雾，无刺激 |
KEY-205助焊剂；由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。
该助焊剂可焊性优良、焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
产品特点
有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。
润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。
焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。
不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保助焊剂。
适用范围
本产品可配合各种无铅焊料，在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾、浸沾和发泡工艺使用。
理化参数
项目 | 技术指标 |
助焊剂型号 | KEY-205 |
焊机分类 | REL0 |
外观 | 淡黄色透明液体 |
不挥发物含量(wt%) | 7.00±0.80 |
比 重(g/cm3@20℃) | 0.823±0.010 |
酸 值(mgKOH/g) | 30.00±5.00 |
扩展率(mm2) | ≥90 |
铬酸银试纸测试 | PASS |
卤素含量（%) | L0 |
铜镜腐蚀 | PASS |
腐蚀性实验 | PASS |
表面绝缘电阻(Ω) | ≥1.0×108 |
电迁移 | PASS |
RoHS | PASS |
注意事项
本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。
不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还有剩余助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。
如有特殊要求的电子产品建议做相关兼容性测试。
安全防护等注意事项详见本产品 MSDS。
包装规格
18L、20L、50L、100L
储运要求
1、运输前应先检查包装容器是否完整、密封；
2、配装位置应远离电源、火源等部位；
3、运输过程中要确保容器不泄露、不倒塌、不坠落，不损坏
4、严禁与氧化剂等化学品混装、混运；
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