KEY-208 晶片切割清洗剂

KEY-208 晶片切割清洗剂

产品亮点

适用范围

KEY-208 晶片切割清洗剂适用于各类晶圆圆片、LED、硅片、陶瓷基板的切割工序过程的清洗，可按1:2000~3000 兑水使用，产品在循环使用过程中，需定期补充原液即可，长时间循环工作后，静置沉淀后，上层清液可以继续工作。

产品特点

• 具有良好的冷却性、润滑性、粉末沉降性及清洁性。
• 能有效保持芯片切割边面和边界光滑，防止产生锯齿状等不规则切割边界。
• 能有效的降低水表面张力，避免硅粉吸附。
• 能有效防止金属材料氧化、变色、腐蚀，不影响晶圆上金属部件光泽。
• 减少崩边、翘曲、划伤等问题，显著提高产品良率。
• 不含有毒害、刺激性材料，气味温和，是绿色环保产品。

使用方法

将 KEY-208晶片切割清洗剂和去离子水混合均匀，配制 1:2000~3000 去离子水（质量比）的工作液。

清洗一段段时间后，由于清洗剂中的残留物会增多，引起清洗力度下降，洗后被清洗件清洁度变差，根据实际使用情况需定期添加、更换槽中的清洗剂（视被清洗件数量而定）。 

理化参数

包装规格

18L、20L、50L、100L、150L、200L、250L

注意事项

本产品为专用清洗剂，必须由去离子水配制工作液，清洗液不能与其他清洗剂混合使用。

本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧， 以防清洗剂挥发。

不能把使用过的清洗剂与未使用过的清洗剂置于同一包装桶中，清洗剂开封后，若桶中还有剩余清洗剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

盛清洗剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入清洗剂中，影响清洗剂质量。

产品放置久后出现分层或浑浊属正常现象，摇均后使用效果更佳。

漂洗后要确保玻璃上不能残留有清洗剂。

持续清洗一段时间后，建议适当添加配套消泡剂，抑泡效果会更佳。

储运要求

按非危险化学品、非腐蚀化学品运输。

注意避光、避热、密封存放。

密封状态下保质期为 12 个月。

单件包装堆叠不得超过两层 ，且下层需使用防滑托盘固定，防止挤压变形或倾倒。