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KEY-606 无铅焊接锡条
产品亮点
| 废渣产生少 | 抗氧化 | 融化后粘度低，流动性好 |
| 焊点饱满 | 减少连桥、拉尖现象 | 良好的导电、导热率 |
产品特点
KEY-606无铅焊接锡条，是一款专为满足现代环保焊接需求而精心打造的产品， 无铅环保配方，通过欧盟RoHS认证。锡（Sn）含量 99.3%，铜（Cu）含量 0.7% ，这种精确的合金配比赋予了该锡条卓越的焊接性能和良好的抗氧化性 。
产品用途
适用于电子行业软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接、特殊焊接工艺以及喷涂、镀锡等。
物理参数
| 项目 | 参数 |
| 熔点 | 227 ℃ |
| 密度 | 7.30 g/cm³ |
| 抗拉强度 | 30 Mpa |
| 延伸率 | 45 % |
| 硬度 | 13 HB |
| 电阻率 | 13 μΩ·cm |
包装规格
500 g/根，20 kg/盒
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