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KEY-205E 无卤免清洗无铅助焊剂
产品亮点
无铅环保配方 | 无卤素成分 | 免清洗 |
良好的润湿性 | 适用性广泛 | 安全无刺激 |
产品介绍
KEY-205E 免清洗无铅助焊剂由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和异丙醇组成。该助焊剂可焊性优良、焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
产品特点
- 有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。
- 润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。
- 焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。
- 不含RoHS等环境禁用物质，是环保助焊剂。
适用范围
本产品可配合各种无铅焊料，在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾、浸沾和发泡工艺使用。
理化参数
项目 | 技术指标 |
助焊剂型号 | KEY-205E |
焊机分类 | REL0 |
外观 | 淡黄色透明液体 |
不挥发物含量(wt%) | 1.70±0.20 |
比 重(g/cm3@20℃) | 0.797±0.010 |
酸 值(mgKOH/g) | 36.50±5.00 |
扩展率(mm2) | ≥80 |
铬酸银试纸测试 | PASS |
卤素含量（%) | L0 |
铜镜腐蚀 | PASS |
腐蚀性实验 | PASS |
表面绝缘电阻(Ω) | ≥10×108 |
电迁移 | PASS |
RoHS | PASS |
制程控制
▪ 喷雾使用：注意清洗喷头，使助焊剂雾化达到最佳状态，使PCB板从最佳雾化区通过，以保证PCB板喷涂助焊剂均匀、喷量合适 不要将助焊剂喷到元器件上。
▪ 浸沾使用：PCB板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的2/3，不能把助焊剂浸沾到板顶面上。
▪ 发泡使用：注意发泡管的选用和清洗，以便达到最佳的发泡效果，PCB板浸入泡沫的深度为板厚的1/2-2/3为宜，最好加设风刀，使助焊剂涂敷均匀，将多余的焊剂去掉，避免助焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发，比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原液调整比重。用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起助焊剂活性下降，需定期更助焊剂槽中的助焊剂 (建议4-7天更换一次)。
应用指南
项目 | 参数 | 备注 |
板面预热温度 (℃) | 双面板 80- 100 | 单面板 70-90 |
板底预热温度 (℃) | 双面板 90- 120 | 单面板 80-110 |
锡炉温度 (℃) | 255-275 | 根椐焊料要求确定 (实测) |
输送速度 (m/min ) | 1.0-1.5 | / |
过锡时间 (S) | 2.5-5.0 | / |
轨道倾角 (0) | 5-8 | / |
焊剂涂量(固态的量) (μg/cm2) | 单波:160-260 双波:180-320 | 不能将焊剂涂到元器件面上 |
产品包装 | 18 L /桶、20L/桶、50L/桶、100L/桶、250L/桶 | |
注意事项
- 本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。
- 不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还有剩余
- 助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
- 盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。
- 如有特殊要求的电子产品建议做相关兼容性测试。
- 安全防护等注意事项详见本产品MSDS。
储运要求
1、运输前应先检查包装容器是否完整、密封；
2、配装位置应远离电源、火源等部位；
3、运输过程中要确保容器不泄露、不倒塌、不坠落，不损坏
4、严禁与氧化剂等化学品混装、混运；
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